| 所在单位: | 泉州装备制造研究所 | 项目类型: | 信息传输、计算机服务和软件业,科学研究、技术服务和地质勘查业 |
| 所属领域: | 新一代信息技术 | 项目年份: | 2024 |
| 项目状态: | 可产业化 | 技术成熟度: | 中试阶段 |
| 联系人: | 陈浩 | 联系人电话: | 暂无 |
| 项目投资经费: | 合作方式: | 其它 |
针对微电路、PCB及喷墨3D打印银浆/ITO蚀刻电路制造中的微缺陷检测需求,开发基于深度学习的自动化检测系统。系统通过训练高精度模型,可实时识别断路、短路、裂纹等微小缺陷,泛化能力强,适应不同电路类型与工艺标准。
该设备检测精度≥99%,响应时间<0.1s,支持多尺寸缺陷识别。可应用于半导体封装、消费电子制造、柔性电子等领域,解决传统人工检测效率低、误差大、易损耗等问题。