PCB生产用铜基铝基板制造关键技术研发与产业化

需求内容：1.通过界面调控,使铜基铝基板的界面结合力相对于现有技术提高大于30%,达到65MPa以上;
  2.通过表面处理,使铜基铝基板的界面电阻相对于传统方法降低大于20%,达到15mΩ·cm2以下；
  3.通过散热结构优化,使铝基板的热阻相对于普通平面铝基板降低大于15%,达到1.5K/W以下;
  获得铜基铝基板界面结合力和散热性能的在线检测与控制系统。